发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝,请问那几槽药水出问题?

发布日期:2016-12-16 08:17:22|返回

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一铜制程如果发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝,请问那几槽药水出问题?何谓SAP制程? 
    一般业者定义的一次铜,指的是除胶渣、化学铜、全板电镀这三个制程整体。孔壁内发生孔破、有铜颗粒与铜丝,这些问题常都不是一铜的问题,而是化学铜析出或除胶渣制程产生的问题。在除胶渣过程中,电路板会经过膨松剂、氧化剂、还原剂三个药水处理程序。如果在还原过程中药水老化,可能会让高锰酸盐残留在孔壁上清除不全。这种电路板当进入化学铜制程,会受到微蚀药水攻击而产生局部脱落,此时整孔剂建立的活性层会被破坏而导致化学铜成长不良产生孔破。 
    当然化学铜制程本身也可能产生孔破问题,如:化学铜活性不足、孔深度过高化学铜无法处理、使用整孔剂及钯胶体出了问题,这些也都会影响孔壁质量。如果钻孔质量不良,孔破就更容易发生,其中尤其是如果孔壁过粗会导致清洗不良、残液影响化学铜析出等问题,特别容易让孔破发生。至于发生铜颗粒、铜丝等电镀问题,比较常见到的问题来源以刷磨不良、化学铜粗糙等因素较常见。在改善化学铜方面,改善水洗、剥挂架完整性及药液置换量等都是可行办法,其中尤其要避免让化学铜微蚀与剥挂架处理槽混用,这类问题常在代工与工作场地受限的工厂发生。当两者混用时,剥挂架处理残留的胶体会析出在孔内,而产生孔壁粗糙现象。从这个角度看,要排除这类粗糙问题,不但应该避免槽体混用,还应注意钯胶体及水洗过滤循环系统,唯有这样才能让孔壁粗糙机会降到最低。 
    业者也可以在产品允许状况下考虑使用直接电镀制程,这类制程没有钯胶体问题,不过某些系统商因为电路板结构与过去历史经验问题而限制这类技术使用,这是设立制程时要先考虑的部分。黑影(Shadow)、黑孔(BlackHole)等制程,都是这类技术的代表作,或许也有改善孔壁铜颗粒问题的功能。 
    SAP全称是「SemiAdditiveProcess」,因为一般线路制作分为全蚀刻和部分蚀刻部分线路电镀两种作法。部分蚀刻这种作法,其线路制作能力较强,可以制作较细线路。因此一般电路板外部线路,如果其线路设计较细时,就可能考虑采用SAP制程制作线路。近年来线路制作要求愈来愈精密,因此部分线路板制作采用全化学铜为基础的做法,而目前业界多数称所谓的SAP制程就是专指此类做法。 
    其实凡有线路电镀制作的方法都应该可以称为SAP制程,只是它们的底铜厚度有差异而已,不过目前业者比较认为只有底铜纯为化学铜的制程才该用这样的称呼。另外在构装载板领域,业者也部分采用超薄铜皮制作线路,此时又增加了一种不同称谓「M-SAP」,这个M指的是Metal,就是铜金属的意思,此时制程不再是纯化学铜基础,而是超薄铜皮。以上仅供参考。 

一铜制程如果发生孔破、孔壁有铜颗


    来源:TPCA 林定皓